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  • 前 Daeduck Electronics
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안녕하세요, 김태양입니다 👋

FC-BGA 기판 양산 라인에서 6년간 공정·품질 엔지니어로 일했습니다. 현장에서 겪은 문제를 데이터로 풀어 보는 도구를 만들고 있습니다.

공정·품질 · MSA·SPC·Cpk · 8D·SCAR · JMP · Python · Streamlit

🗂 포트폴리오

모든 프로젝트는 합성 데이터로 만든 시연이고, 설치 없이 브라우저에서 바로 실행됩니다.

Material Quality Intelligence 반도체 패키징 소재(언더필) 품질 분석 Material Quality Intelligence 장비 출력 파일 자동 인식 → MSA·Cpk·SPC·T² → 공급사 CoA 검증 → 데이터로 채운 8D·SCAR, 조치 추적 → 재시험이 최초 부적합을 덮지 못하게 막는 OOS 조사·출하 판정, 출하 성적서

▶ 앱 실행 · GitHub

CMP Manufacturing Intelligence CMP 슬러리 Batch 이탈 원인 조사 CMP Manufacturing Intelligence 원료 LOT·공정·설비·QC 이력 연결 → 원인 후보 좁히기 → 영향 범위(출하분) 추적 → CAPA 효과 검증

▶ 앱 실행 · GitHub

Real Manufacturing Intelligence ABF 제조 이력 조사 · 예방보전 Real Manufacturing Intelligence LOT 이력·온도 프로파일·AOI 불량 지도 → 원인 후보와 확인 시험 → Random Forest·SHAP 기반 예방보전, 조사 보고서

▶ 앱 실행 · GitHub

Semiconductor Wet Cleaning System 반도체 습식 세정 공정 모니터링 Semiconductor Wet Cleaning System MES 데이터 → 이상 감지·원인 분석·조치 추천 → SPC(Cp/Cpk) → 설비 이상 예측(SHAP), PDF 보고서

▶ 앱 실행 · GitHub

💼 경력

대덕전자 · FC-BGA / ABF Package Substrate 공정·품질 엔지니어 (2020 – 2026)

  • 검사 협력사 이물 판정 기준 통일, FT-IR 라이브러리 구축 → 후이물 불량률 1.1% → 0.4%
  • ABF Annealing을 Batch 오븐에서 Vertical Oven으로 전환, 투입·배출 자동화 → 생산량 1,300 → 1,800 m²/월
  • 습식 전처리 약품 신규 평가·표준화 → 국내 2번째 Automotive向 양산 승인
  • 고객 8D 대응(ABF Delamination), JMP 기반 DOE·ANOVA·SPC, 소재 Qualification

📜 자격

6시그마 Black Belt · Professional Scrum Master I

📫 연락

phaeton4890@gmail.com

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